엔지니어링 공부방

반도체 8대 공정을 통해 어떻게 반도체 IC 칩을 만들까요? 사실.. IC칩의 핵심 소자인 단위반도체 MOSFET을 만드는 과정을 반도체 8대 공정과 매칭하려 했으나 MOSFET을 만드는 과정이 훨씬 복잡하더라구요. 그래서 단순한 모형으로 보여드리겠습니다 ㅠ 다른 포스팅들과 큰 차이가 없어 아쉽네요.. 8대 공정을 그림으로 한 번 준비해 봤어요 ① 웨이퍼 공정 웨이퍼 공정은 반도체 회로를 그려 넣을 기판을 만드는 공정입니다. 준비된 웨이퍼는 베어 웨이퍼(Bare Wafer)라고 부르며 도화지 같은 역할을 하죠. 회로가 그려지기 전이라 거울같이 매끄러운 표면을 가지고 있네요 웨이퍼는 주로 실리콘으로 만들어지는데 몇 가지 절차에 거쳐 만들어집니다. 잉곳을 만드는 방법은 쵸크랄스키법과 플로팅존법이 있습니다. ..

우리가 아는 반도체는 어떻게 만들어질까요? 반도체를 만드는 공정을 흔히 반도체 8대 공정이라고 합니다. 그리고 8대 공정의 순서는 아래와 같습니다. 사실 공정 자체를 설명하는 포스팅은 조금만 찾아보면 많습니다. 그런데.. 8대 공정이나 공정을 아무리 들여다 봐도 ‘반도체가 어떻게 만들어지나’ ‘원리가 무엇인가’에 대한 본연적인 궁금증에 대한 속시원한 해답을 찾을 수가 없었습니다. 그래서!! 이리저리 인터넷을 뒤져서!! 제가 이해한 내용을 토대로 설명해 보도록 하겠습니다. 먼저 반도체가 어떻게 생겼나 부터 시작해보도록 하겠습니다. 반도체의 종류가 사실 많은데 그 중 핵심인 ‘시스템 반도체’ 혹은 ‘비메모리 반도체’라고 불리는 cpu를 한 번 보도록 하죠 CPU는 중앙처리 장치로 연산, 인출, 해독, 실행,..